行业资讯
- 红外显微镜在封装中的应用
- 红外显微镜在封装的应用21世纪是科技飞速发展的时代，我们所使用的电子产品集成度越来越高，体积也越来越小，例如手机集成度非常高，一个小小的芯片比指甲盖还要小，这种高技术工业是通过各种高机密机器加工而成的，在芯片制造中有一个Zui重要的环节就是封装，既将做好的IC芯片封装成形Zui终集成到产品中，那么在封装后我们如何进行这个产品的检测呢？首先：封装后如果进行内部检测，在不破坏的情况下只能通过红外显微镜中发射的红外光线进行内部观察，因为红外光线是不看见光，他具有一定的穿透能力，在红外波段1200的时候可以有效的观察到封装后的内部结构是否出现损坏造成的不合格产品。电子设备在当今现代科技中已非常普遍。
- 2024-02-28 10:36:18
- LED外延片粗糙度测量
- 奥林巴斯显微镜在LED外延片检测中需要进行粗糙度的3D形貌检测，要进行高度的测量！应用信息：LED外延片粗糙度测量客户要求和问题：观察外延片粗糙度和3D形貌测量高度解决方案及方案内容：奥林巴斯激光共聚焦显微镜测试设备： 奥林巴斯激光共聚焦显微镜1、客户现场图片:2.测试结果：
- 2024-02-13 10:40:18
- PCB行业中红墨水实验
- PCB行业中红墨水实验面对流焊、分板、在线测试、功能测试、成品组装等，由于热应力或机械应力作用下可能导致BGA封装元件焊点断裂或焊接不良等此类问题，我们检测的手段有很多。但为什么红墨水试验能持续活跃在焊接质量检测分析的舞台上？它的独到之处是什么？我们先来看一下在焊接质量检测方面X-ray 与切片分析的缺陷：1. X-Ray无法清晰地呈现缺陷特征，对断裂这种细微缺陷或是不完全润湿更是束手无策；2. 切片分析由于只能观察表征到某个截面局部细微的缺陷，所以会需要较长的时间去处理。接下来我们对比一下红墨水的优势：1. 红墨水试验能够真实、可靠的给出焊点裂缝的三维分布情况，为电子组装焊接质量的检验提供
- 2024-01-11 18:53:50