红外显微镜在封装中的应用

红外显微镜在封装的应用

21世纪是科技飞速发展的时代，我们所使用的电子产品集成度越来越高，体积也越来越小，例如手机集成度非常高，一个小小的芯片比指甲盖还要小，这种高技术工业是通过各种高机密机器加工而成的，在芯片制造中有一个Zui重要的环节就是封装，既将做好的IC芯片封装成形Zui终集成到产品中，那么在封装后我们如何进行这个产品的检测呢？

首先：封装后如果进行内部检测，在不破坏的情况下只能通过红外显微镜中发射的红外光线进行内部观察，因为红外光线是不看见光，他具有一定的穿透能力，在红外波段1200的时候可以有效的观察到封装后的内部结构是否出现损坏造成的不合格产品。

电子设备在当今现代科技中已非常普遍。每个人很有可能已经在使用电子设备时，间接遇到并使用了硅晶圆。

晶圆是一种薄的半导体材料基材，用于制造电子集成电路。半导体材料种类多样，电子器件中Zui常用的一种半导体材料是硅 (Si)。硅晶圆是集成电路中的关键部分。它由高纯度、几乎无缺陷的单晶硅棒经过切片制成，用作制造晶圆内和晶圆表面上微电子器件的基板。硅晶圆会积累在生长、切割、研磨、蚀刻、抛光过程中的残余应力。因此，硅晶圆在整个制造过程中可能产生裂纹，如果裂纹未被检测到，那些含有裂纹的晶圆就在后续生产阶段中产生无用的产品。裂纹也可能在将集成电路分割成单独 IC 时产生。因此，若要降低制造成本，在进一步的加工前，检查原材料基材的杂质，裂纹以及在加工过程中检测缺陷非常重要。